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展会动态 » iphone8激发PCB和FPC产业大战

近年来全球PCB产业虽未见显著成长动能,但因为电子产品皆需要使用PCB,加上欧美与日厂陆续淡出市场或缩减PCB研发生产,使得台湾、大陆与韩国PCB厂商仍大有可为,尤其是FPC软板产品拥有重量轻、厚度薄、弯折性佳等特点,对于持续朝轻薄化发展的智能手机及穿戴式装置等产品,扮演不可或缺的元件。


随着手机功能不断强化,需要的FPC软板片数持续提升,使得FPC软板出货成长动能高于整体PCB水准。据中时电子报指出,以FPC软板为核心业务的厂商业绩表现稳定,能够挤入iPhone软板供应链的厂商更是获利丰厚,如台系软板双雄臻鼎与台郡,目前臻鼎在全球PCB产值排名居前二大,与日厂NOK旗下子公司旗胜不分轩轾。


中时电子报指出,近期旗胜等日厂纷缩减资本支出,对于苹果等客户所提出的扩产需求意愿低,台厂臻鼎、台郡则加码资本支出,持续新增厂区与购买设备,台厂原本预期在全球PCB市场的领先地位将难以撼动,尤其核心仍在成长动能强劲的FPC软板领域。


而大陆PCB产业方面,据供应链厂商透露,近期大陆PCB厂商东山精密、合利泰等在扩大产能,拉升资本支出购置厂房设备,并入列苹果iPhone 8等新机FPC软板供应商,成功分食订单,再加上大陆政府的扶植,大陆FPC软板产业势力大增。


其中东山精密去年以约6.1亿美元,完成收购美国软板大厂Multi-Fineline Electronix(MFLX),承接iPhone新旧机种软板订单,并于2017年上半快速完成整合。业界认为,东山精密入主MFLX之后,稳取苹果订单,技术能力同步提升,同时东山精密在扩大资本支出,更新设备且建置新厂,新增产能规模将会相当可观,若是启动杀价抢单策略,快速扩增苹果订单比重,将对既有PCB供应商带来严重冲击。
 
此外,合利泰在收购比亚迪电子零件相关部门(包括软板事业)后,近期也传出合利泰释出规模不小的设备订单,全面扩大产能,可快速满足本土手机厂华为、小米、OPPO等需求,加上报价相当犀利,导致台湾PCB厂商压力大增。


另外,韩国厂商势力也不容小觑,苹果即将推出的OLED面板iPhone 8新机,传出所使用的FPC软板将由韩厂供应,且由苹果直接向PCB设备厂采购设备,以掌握量能与品质,加上韩厂乐金Innotek亦计划2018年投入软板生产,全球PCB产业恐再掀起洗牌风暴。

 
不过需要强调的是,基于大陆积极推动半导体技术自主,全力支持PCB产业发展,并提供补助,促使大陆PCB厂商加速扩大FPC软板,整体实力将快速提升。供应链厂商也表示,大陆PCB厂商快速拉升技术、良率与客户关系实力,尤其大陆本土手机厂势力大增,大陆PCB厂商逐步扩张全球版图,从2017年产能扩张与设备订单大增情况来看,2018年将火力全开, 全球新一波FPC软板产业版图大战将上演。(来源手机联盟)



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